“传热模块”是 COMSOL Multiphysics® 仿真平台的一个附加产品，用于分析传导传热、对流传热和辐射传热，其中包含一组丰富的建模特征，用于研究热设计和热载荷效应。用户可以对整个组件、附件和建筑物的温度场和热通量进行建模。为了检测系统或设计的真实特性，您还可以使用软件内置的多物理场建模功能，轻松地在同一个仿真环境中耦合多个物理效应。

传热模式

“传热模块”中的所有功能都基于三种传热模式：传导、对流和辐射。任何材料中的传导都可以具有各向同性或各向异性的导热系数，既可以是常数，也可以是温度的函数。对流，即传热仿真中流体的运动，可以是强制对流，也可以是自由（自然）对流。使用表面对表面辐射或半透明介质中的辐射可以分析热辐射。

传热模式中有许多变化，我们必须同时考虑不同的模式；在某些情况下，还需要综合考虑这三种模式。所有这些都需要同时处理不同的方程，以确保模型的准确性。开发“传热模块”是为了处理您想要模拟的任何类型的传热。