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“传热模块”是 COMSOL Multiphysics® 仿真平台的一个附加产品,用于分析传导传热、对流传热和辐射传热,其中包含一组丰富的建模特征,用于研究热设计和热载荷效应。用户可以对整个组件、附件和建筑物的温度场和热通量进行建模。为了检测系统或设计的真实特性,您还可以使用软件内置的多物理场建模功能,轻松地在同一个仿真环境中耦合多个物理效应。
传热模式
“传热模块”中的所有功能都基于三种传热模式:传导、对流和辐射。任何材料中的传导都可以具有各向同性或各向异性的导热系数,既可以是常数,也可以是温度的函数。对流,即传热仿真中流体的运动,可以是强制对流,也可以是自由(自然)对流。使用表面对表面辐射或半透明介质中的辐射可以分析热辐射。
传热模式中有许多变化,我们必须同时考虑不同的模式;在某些情况下,还需要综合考虑这三种模式。所有这些都需要同时处理不同的方程,以确保模型的准确性。开发“传热模块”是为了处理您想要模拟的任何类型的传热。